皇朝3SLAP新款815EP主板评测
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【文章简介】 近日我们小熊在线拿到了皇朝公司推出的、采用Intel最新815EP芯片组和Intel 82801BA芯片的3SLAP主板。并对它进行了测试，下面就是测试报告。
此款ATX结构的主板和其配置了6个PCI插槽、1个支持AGP的2X/4X插槽和1个CNR扩充插槽，它支持Intel Coppermine CPU及Celeron CPU，支持133MHz工作外频，提供了3组SDRAM的DIMM插槽，支持Ultra ATA 66/100高速传输界面等。
由于这块是送测的样品，所以皇朝3SLAP主板包装比较简单，只有本说明书、也没有什么其他的附件和软件，不过相信其产品正式上市时，包装附件等将会比较全面的。
815EP芯片
815EP的芯片组是Intel回归主流的必然结果，因为自810以来Intel一直坚持在其芯片组中置入整合型显示卡，然而在nVidia、ATI、Matrox等专业显卡芯片不断推陈出新的情况下，815E所整合的显示芯片根本不能满足更高层次的需要，而且815芯片主板的价格又很贵，所以这种高低不搭的地位好不尴尬。在主板芯片市场被逐步蚕食的情况下，Intel迅速调整战略，抢着发布了815EP芯片组，去掉GMCH（Graphics and Memory Controller Hub）整合显示功能，简化了结构、降低了成本，这是一个很明智的选择。
815EP性能规格和i815E主板很接近，815EP主板属于Performance PC导向的高性能AGP显示卡平台，所以AGP总线在133MHz外频下支持1/2分频，也就是维持在66MHz，不用像BX主板上133MHz而AGP需用89MHz左右的频率来危险工作。另外INTEL宣布的815EP芯片在MCH部分做了改进，支持最大1.5G内存，但是在实际的使用中我们发现，在使用大度256M内存时，此款主板只能识别和使用其一半123M的容量，看来虽然此款芯片印刷是815EP芯片，但也是INTEL的老的I815E芯片改装的。
82810BA芯片
关于82810BA芯片没有什么新意，它和以前815E芯片组一样，最大的特点就是支持支持Ultra ATA 66/100高速传输界面，由此可见815EP主板也保持了原来815E主板在内存和磁盘性能上的优势。
3SLAP主板设计
这款主板采用了流行的ATX的设计，整体设计以815EP芯片为中心，电源部分安排在主板的上边缘，没有采用个头特别大的电容，而是采用了众多体积矮小的电容，这一方面是为了有利于散热，另一方面也是为了不妨碍一些巨型风扇的安装。不过这些小个子的电容容量却不小都是1500uf的。因为这款主板的电源部分在主板的上边缘，所以电源插座也就很自然地放在了主板的顶部，而且位置微微偏后，这样设计使得主板安装在机箱上时，电源插口正好在电源后面，这样可以让多股很硬的电源线盘缩在电源后部，不会耷拉在主板上，影响主板上其他元器件的安装和散热。
这款主板尤其值得称道的就是，其CPU插座和INTEL815EP芯片采用了并列的设计，大家从下面的所拍的照片可以看出，CPU插座、芯片、还有内存DIMM插槽都在同一条线上。这样的设计使得整个主板更为紧凑，直接的好处就是减少了主板的宽度，此款主板要比普通主板窄一些。当然了这样的设计不单单是节约主板成本，更有简化主板布线的原因，从主板的背面可以看出以815EP芯片为中心，线路成十字展开。
虽然此款主板的宽度较小，但是其主板上并不拥挤，在另外一些主板上设计AGP4X插槽和内存插槽之间距离相隔很远，不会相互影响。但是由于板上面积有限，也遇到了没有办法避免的情况，内存插槽以及IDE、FDD接口之间的距离都比较小，这是因为在主板左下角还要包括BIOS、电池以及机箱连线等的插座，所以他们之间的距离就非常的小，这样可能会使得插拔数据线、清空BIOS跳线事会有些费力，好在这些东西不是经常要接触的，所以并没有给使用带来多大的不便。
这款主板包括6条PCI插槽，以及一个CNR插槽，另外在原来815E主板上安装VGA接口的地方也增加了一个COM接口，不像有些主板那样为了节省重新设计的成本，只是简单的去掉了VGA接口。
此款主板也提供了软跳线功能，无需打开机箱就可以在BIOS内设定CPU的工作频率和工作电压。另外皇朝3SLAP主板还支持STR功能、网络/Modem远程唤醒、键盘开机、环境温度监控、红外线传输等功能。
特别要指出的就是它的温度监测功能，本来现在的CPU芯片内部都有监测电路，但是有些主板为了简化成本，采用了外置的温度探头，同样这块主板也是如此，在CPU插座中央有一个温度探测头，这样探测的温度并不是CPU的核心温度，所以在使用时要心中有数。
也许由于是样品，所以在主板上没有跳线的功能标注，这个使用带来了一些不便，但是附带的说明书上讲的还是非常清楚的，不会影响使用。
3SLAP性能测试
我们对这块主板进行了简单的测试，测试的平台如下：
CPU：PIII 550
内存：PC133 128M（2-2-2）
显卡：ELSA GeForce2 GTS
声卡：屏蔽
硬盘：IBM 75GXP 15G
光驱：50x cdrom
操作系统：：PWIN98SE
测试的结果如下：
3dmark2000 6182
Cpu speed 460
Winbench99/cpumark32 1860
Winbench99/fpu winmark 3930
Winbench/disk cpu utilization 6.07
Winbench/disk access time 11.9
Winbenchi99/high-end disk winmark99 16800
Winbench99/disk transfer rate: beginning 30700
Winbench99/disk transfer rate: end 30500
从测试成绩来看，815EP和815E芯片性能的差别不是很大，当然了这也可以看出815E和815EP之间密切的关系，不过815EP的产品去掉了恼人的集成显卡，减少了芯片的发热量，增加了芯片的稳定性，更重要的是降低了价格，这对于我们这些精打细算的人来讲还是比较合算的。
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